《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747—2020）中产品计量问题？

问：《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747—2020）表2中传统封装产品基准排水量：2.0m³/千块产品，公司单件模块产品中通常含有多块芯片，本标准中的千块产品中的产品是以封装好的单件产品（含多块芯片）的数量计，还是以单块芯片的数量计？

       答：以封装好的单件产品（含多块芯片）的数量计。基准排水量是针对“单位产品”设定的基准值，其计量对象是封装后的成品。对于封装企业而言，芯片属于生产原料，而完成封装后的产品才是企业最终产出的“成品”。